加拿大進口Plasmionique離子濺射鍍膜儀

核心技術配置

1.沉積性能

沉積室：直徑8英寸，高度14英寸，支持基板尺寸最大4英寸。

真空系統(tǒng)：緊湊型渦輪泵（80-90 L/s），基礎壓力低至10??–10?? Torr，確保無污染的清潔環(huán)境。

2.電源與磁控管

可編程500W濺射電源或RF發(fā)生器（120-300W），配備自動匹配網(wǎng)絡。

支持水冷磁控管（尺寸1"、2"、3"），最多可安裝3個1英寸磁控管，支持平衡/非平衡磁控配置。

3.過程控制

石英晶體微天平：實時監(jiān)測薄膜厚度與沉積速率。

基板加熱：旋轉(zhuǎn)式基板架，溫度可調(diào)至300°C，PID精準控制。

氣體控制：集成2條工藝氣體線路，自動化排氣系統(tǒng)。

自動化與智能化

1.軟件控制：通過PLASMICON控制軟件實現(xiàn)全自動化工藝（支持配方編程）。

2.實時監(jiān)控：10英寸觸摸屏界面，實時數(shù)據(jù)采集與可視化操作。

3.擴展功能：可選配光學光譜儀，用于過程監(jiān)控與質(zhì)量控制。

設計優(yōu)勢

1.緊湊尺寸：整機約32"（寬）×22"（深）×24"（高），適合實驗室或小型生產(chǎn)環(huán)境。

2.模塊化設計：靈活配置磁控管、電源及傳感器，適應多樣化的研究或生產(chǎn)需求。

應用場景

1.科研領域：材料表面處理、納米薄膜沉積、光學/電子器件研發(fā)。

2.工業(yè)用途：半導體、光伏、醫(yī)療設備涂層等高性能薄膜制備。

加拿大進口Plasmionique離子濺射鍍膜儀多功能、高精度的濺射沉積解決方案，適用于對薄膜質(zhì)量與工藝控制要求苛刻的場景。